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滨搁检测排片设备

产物型号：MINSM-100

简要描述：滨搁检测排片设备用于手机滤光片上下表面及测面检测，设备采用转盘式高速物料流转方案。设备包含Wafer并行高速上下料，Wafer 扫码、Wafer 扩模、顶针顶片、多吸嘴取片、滤光片两面缺陷检测、高精度排片、NG片回收等功能。设备上表面及下表面侧面检测工位，通过高分辨率光学系统，对滤光片崩点、脏污、划伤、丝印进行等进行高精度测量检测。特别针对滤光片凹坑检测这个业界难点，该设备集成了我司最新研制的凹坑

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滨搁检测排片设备用于手机滤光片上下表面及测面检测，设备采用转盘式高速物料流转方案。设备包含Wafer并行高速上下料，Wafer 扫码、Wafer 扩模、顶针顶片、多吸嘴取片、滤光片两面缺陷检测、高精度排片、NG片回收等功能。设备上表面及下表面侧面检测工位，通过高分辨率光学系统，对滤光片崩点、脏污、划伤、丝印进行等进行高精度测量检测。特别针对滤光片凹坑检测这个业界难点，该设备集成了我司最新研制的凹坑检测专用光学系统实现了凹坑缺陷的高准确率识别。另外，设备具备缺陷分类、SPC统计、MES数据上抛等信息化功能。该设备为行业某头部公司定制开发，为业内具备滤光片上下表面缺陷全覆盖检测的高速面检设备。